CMP
CMP过滤目的
滤除大直径颗粒，防止品圆表面划伤
保留有效粒径颗粒 确保Slurry研磨效果。
有效避免对颗粒的作用力，避免晶圆表面缺陷
超细纤维膜可最大程度保障研磨浆料中有效颗粒的放行，梯度结构可延长滤芯使用寿命，降低设备停机时间，并优化在长期使用过程中
前后的滤出一致性。
NANOSUAVE®系列过滤器通过多级、梯度结构以及超细过滤纤维实现对CMP浆料的精准过滤，高效拦截大颗粒，放行有效颗粒。由外到内的梯度结构，增加了纳污空间，延长滤芯使用寿命。
产品特点
超细纤维膜
在减少剪切应力的同时提升了过滤效率
梯度过滤结构
更高的纳污量，更长的使用寿命
低析出
由聚丙烯材料构成，利用热粘合技术，不使用枯合剂，极低的溶出物。
CMP浆料中含有少量的大颗粒，这些颗粒会对芯片表面造成微小的划痕。在先进制程的CMP工艺中，“划痕”缺陷成为影响良率的关键因素。浆料中的纳米研磨颗粒(10至100 nm)，以达到平整化要求，同时提高工艺的效率和产量。CMP浆料中的磨粒在pH值变化、剪切应力和温度的作用下会发生团聚。它会使颗粒凝聚成大颗粒凝胶，这是引起划痕的主要因素。
CMP浆料应用中最常用的过滤器采用孔径由大至小梯度分布的滤膜制成，其结构如下图1所示。这种梯度结构使不同尺寸的颗粒在整个深度上逐渐去除，提升了滤芯使用寿命，延长设备单次正常工作时间，超细纤维滤膜在确保在拦截大颗粒的同时，尽可能多的放行有效颗粒。
产品选项
